I.C载体包装

IC Carrier Profile

开云体育马修斯设计和制造完整的挤出生产线,用于生产IC封装管/型材。

开云体育马修斯设计和制造完整的交钥匙挤出生产线,用于生产IC封装管/型材。

这些用于集成电路芯片的包装和安全运输,因此最终规格的配置文件必须准确。

用于生产IC载体的典型聚合物是PVC, PC或PS

挤出机设计用于生产高质量,清晰的轮廓和精确的尺寸,以匹配规格。

在整个挤出生产线上采用了先进的技术,以确保始终制造出清晰的方形切割载体。

 

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